1
Material 材料
High Purity Monocystalline Al₂O₃ (≥99.996%)
2
Orientation 表面晶向 Cto M
C-plane(0001) off to M-plane (1100) 0.2±0.1°;
0°± 0.1°(A-axis)
3
Orientation 表面晶向 C to A
0.00±0.1°
4
Primary Flat to 主定位边晶向A-plane（11-20）
A-plane ± 0.2°
5
Diameter 直径
50.8±0.1mm, 100±0.1mm, 150±0.2mm
6
Thickness 厚度
420~440um, 640-660um，1300mm
7
Flat Length 平边宽
16±1.0mm, 30±1.0mm, 47.5±1.5mm
12
Front Side Roughness 正面粗糙度
＜0.3nm
15
Back Side Roughness 背面粗糙度
0.8-1.2um
16
Laser Mark 激光标记
背面打码/Back side
17
Package 包装
25 片/盒，25 pcs/cassette
蓝宝石（Al₂O₃）衬底材料是一种用于LED芯片衬底的材料，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；最后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。
相关介绍：
传统的LED芯片采用正装结构，上面通常涂敷一层环氧树脂，下面以蓝宝石作为衬底。一方面,由于蓝宝石的导热性较差，有源层产生的热量不能及时地释放，而且蓝宝石衬底会吸收有源区的光线,即使增加金属反射层也无法完全解决吸收的问题。
